Sandwich Alwminiwm PCB

Gyda y datblygu o electronig cynhyrchion i golau, thin, byr, bach% 2c dwysedd uchel a aml-swyddogaeth, y cynulliad dwysedd a integreiddio gradd o cydrannau ar y argraffu cylched bwrdd are cael uwch a uwch% 2c a y pŵer defnydd is cael uwch a uwch% 2c sydd angen mwy a mwy gwres dissipation o y PCB swbstrad.

Anfon ymchwiliad

Disgrifiad

Gyda y datblygu o electronig cynhyrchion i golau, thin, byr, bach% 2c dwysedd uchel a aml-swyddogaeth, y cynulliad dwysedd a integreiddio gradd o cydrannau ar y argraffwyd cylched bwrdd are cael uwch a uwch% 2c a y mae angen mwy a mwy gwres dissipation o y PCB swbstrad. gwres dissipation o y substrate uniongyrchol effeithio y dibynadwyedd a diogelwch o y entire electronig offer. Os y gwres dissipation o y substrate yw nid da, bydd plwm i gorgynhesu cydrannau ar y argraffu cylched bwrdd, Felly% 2c y dibynadwyedd a diogelwch y cyfan peiriant yn llai.

Sandwich alwminiwm swbstrad cyfeirio i y cylched bwrdd gwneud gan clampio alwminiwm swbstrad yn y canol.

Manteision o alwminiwm swbstrad

Alwminiwm bwrdd wedi da thermol dargludedd, da electromagnetig cysgodi perfformiad a golau pwysau.

Sandwich aluminum pcb