E-brawf o pcb

Yn ystod y broses gynhyrchu o fyrddau cylched printiedig, mae'n anochel y gall ffactorau allanol achosi diffygion trydanol megis cylchedau byr, cylchedau agored, a gollyngiadau. Yn ogystal, mae byrddau pcb yn parhau i esblygu tuag at ddwysedd uchel, bylchau mân, a lefelau lluosog. Os na chaiff diffygion eu sgrinio a'u trin mewn modd amserol, mae'n anochel y bydd caniatáu iddynt lifo i'r broses yn arwain at fwy o wastraff cost. Felly, yn ogystal â gwella rheolaeth prosesau, gall gwella technoleg profi hefyd roi atebion i weithgynhyrchwyr PCB i leihau cyfraddau sgrap a gwella cynnyrch cynnyrch.

 

Gofynion cyffredinol ar gyfer profion trydanol

Mae profion trydanol yn bennaf yn profi dargludedd ac inswleiddio'r pcb. Mae profion parhad yn cyfeirio at fesur a yw gwerth gwrthiant nodau o fewn yr un rhwydwaith yn llai na'r trothwy parhad i benderfynu a yw'r llinell wedi'i datgysylltu, a elwir yn gyffredin fel cylched agored; Mae profion inswleiddio yn cyfeirio at benderfynu a oes cylched fer mewn rhwydwaith inswleiddio trwy fesur a yw'r gwerth gwrthiant rhwng gwahanol nodau rhwydwaith yn fwy na'r trothwy inswleiddio.

 

Ffactorau sy'n effeithio ar E-brofi PCB

 

Gyda'r cynnydd mewn dwysedd cylched, mae anhawster profi trydanol hefyd yn cynyddu, ac mae technolegau profi newydd wedi dod i'r amlwg i ymdopi â datblygiad y diwydiant PCB. Y prif ffactorau sy'n cynyddu anhawster profi yw:

 

a. Maint pad ar wyneb y swbstrad

b. Rhychwant PAD (Pitch)

c. Mae lleihau'r gofod rhwng gwifrau yn lleihau agorfa'r twll dargludo

d. Terfyn mewnoliad wyneb PAD

e. Gwella gofynion cywirdeb blocio mesur

dd. Mwy o ofynion cyflymder profi, ac ati

 

Dosbarthiad ac Egwyddorion Technegau Profi Perfformiad Trydanol

 

Gellir rhannu profion perfformiad trydanol PCB yn ddau gategori mewn egwyddor: dull profi gwrthiant a dull profi cynhwysedd.

 

Gellir rhannu'r dull profi gwrthiant hefyd yn ddau brawf terfynol a phedwar prawf terfynol, ymhlith y pedwar dull profi terfynell yw'r un mwyaf cyffredin; Yn ôl a yw'r stiliwr prawf mewn cysylltiad llwyr â'r PCB, gellir ei rannu'n ddull profi cyswllt a dull profi di-gyswllt.

 

Dulliau ac offer ar gyfer mesur trydanol

 

Mae dulliau profi nodweddiadol yn cynnwys grid cyffredinol, pwrpasol, chwiliedydd hedfan, pelydr electron digyswllt, brethyn dargludol (gludiog), capacitive, a phrofi brwsh. Yn eu plith, y dyfeisiau a ddefnyddir amlaf yw peiriannau profi pwrpasol, peiriannau profi cyffredinol, a pheiriannau profi chwiliedydd hedfan.

 

Mae'r broses brofi trydanol bwrdd cylched printiedig yn un o'r prosesau anhepgor a phwysig wrth weithgynhyrchu cynhyrchion electronig. Gall cwblhau'r broses brofi trydanol bwrdd cylched printiedig yn gywir sicrhau cysylltiadau cylched sefydlog a dibynadwy o gynhyrchion electronig, a gwella ansawdd a dibynadwyedd y cynnyrch.

 

Llun: Profwr jig

 

Llun: Profwr pedair gwifren

 

Mae Sihui Fuji yn pwysleisio athroniaeth fusnes ansawdd yn gyntaf ac yn atal unrhyw gynhyrchion diffygiol rhag dosbarthu i gwsmeriaid yn bendant. Ar gyfer y cynhyrchion diffygiol a ganfyddir, bydd rhai ohonynt yn cael eu defnyddio ar gyfer gwirio a dadansoddi arbrofol i ddod o hyd i achos y diffyg, tra bydd y rhan arall yn cael ei sgrapio'n uniongyrchol, gan atal y diffyg rhag llifo allan i'r cwsmer yn gadarn, gan fynnu peidio â gweithgynhyrchu diffygion , nid yn llifo allan diffygion, ac nid achosi trafferth i'r cwsmeriaid.