Dau fath o broses trin wyneb ar gyfer Bwrdd Bondio

Yn ôl y ffordd o drin wynebau, gellir ei rannu i'r 2 fath canlynol: Aur Trochi, Ni/Pd/Au.

Aur Trochi

Trwch dyddodiad nicel yw 120 ~ 240 μinch (tua 3 ~ 6μm), a thrwch aur yw 2 ~ 4μinch (0.05 ~ 0.1μm)

Manteision: 1. Mae wyneb PCB Trochi Aur yn wastad iawn ac yn coplanar, sy'n addas ar gyfer wyneb cyswllt allweddi.

2.Mae solderability y blaendal aur yn ardderchog, a bydd yr aur yn toddi'n gyflym i'r sodr tawdd i ffurfio cyfansoddion metel.

Anfanteision: cost uchel, a rheolaeth lem ar baramedrau proses (wyneb metel llyfn, paramedrau bondio llym, ac ati) i gyflawni effaith bondio da. Mae wyneb goreurog y PCB yn hawdd i gynhyrchu budd plât du (cyrydu nicel), sy'n effeithio ar ddibynadwyedd weldio terfynol a phroblem desoldering.

Ni/Pd/Au

Trwch nicel yw 120~240μInch (tua 3-6 um), trwch y palladiwm yw 4~2{{10}}μ Inch (tua 0.1 ~0.5 um）; Trwch yr aur yw 1-4 μ modfedd (0.02 ~ 0.1 um)

Manteision: O'i gymharu ag aur trochi, gall aur palladium nicel atal problemau dibynadwyedd cysylltiad a achosir gan ddiffygion disg du yn effeithiol, ac fe'i defnyddir yn helaeth mewn cynhyrchion canol a diwedd uchel.

Anfanteision: Er bod gan aur palladium nicel lawer o fanteision, mae palladium yn ddrud ac yn gostus. Mae gofynion rheoli prosesau yn llym.

Cynhwysedd prosesu byrddau bondio

Peiriant AVI