Eglurhad o SPI ac AOI yn y broses UDRh

Defnyddir AOI, synhwyrydd optegol awtomatig, i wirio ansawdd argraffu solder a gwirio a rheoli'r broses argraffu, gan nodi ffactorau posibl sy'n cyfrannu at y duedd hon cyn i'r ansawdd fod yn fwy na'r ystod. Gwiriadau AOI ar gyfer gosod a weldio gwael, megis paramedrau rheoli'r peiriant argraffu. Trwy gymharu delweddau da a drwg, o dan amodau goleuo gwahanol, bydd y diffygion yn cyflwyno gwahanol ddelweddau, megis cylchedau byr, gwrthbwyso, a chyflymder araf. Yna gwnewch addasiadau amserol gan ddefnyddio cyferbyniad delwedd.

SPI (Archwiliad past solder), nodi tueddiadau mewn newidiadau ansawdd a darparu awgrymiadau ar y mathau o ddiffygion sy'n ddiffygiol. Mae SPI yn cyfeirio at gyfres o arolygiadau past solder, a elwir hefyd yn archwiliad optegol awtomatig. Yn y broses gynhyrchu UDRh, bydd gwahanol fathau o ddiffygion gosod a weldio, tra bod AOI yn canfod gosod dyfais a chymalau solder, sy'n aneffeithlon ac yn arwain at gynnal a chadw. Y dyddiau hyn, mae cydrannau electronig yn dod yn llai ac yn llai oherwydd ffactorau fel cerrig beddi a newidiadau past solder. Trwy gyfres o archwiliadau ar y cyd solder, diffygion megis rhannau anghywir, adweithiau eithafol, ffactorau dynol, weldio gwag, a rhannau coll. Gall SPI ddweud wrth ddefnyddwyr yn reddfol bod SPI yn arolygiad ansawdd ar gyfer argraffu sodr a gwirio a rheoli prosesau argraffu. Ei swyddogaeth sylfaenol yw canfod diffygion ansawdd argraffu yn brydlon.

Y gwahaniaeth rhwng SPI ac AOI

Rheoli ansawdd:

Mae rhai diffygion sy'n aml yn cael eu hanwybyddu yn ystod archwiliad gweledol â llaw yn cynnwys: camaliniad cydrannau, sodro annigonol, cylched byr o uniadau sodr, sodro diffygiol, gwrthdroi cydrannau, camaliniad cydran, dadffurfiad cydran, cydran ar goll, a chodi cydrannau.

Rheoli prosesau

Mae gan AOI derfynell dadansoddi gwybodaeth (IAT) i fonitro ansawdd cymalau solder mewn amser real, cynhyrchu Siart mewn amser real, a bwydo'n ôl math ac amlder methiannau a gwybodaeth arall i'r adran rheoli cynhyrchu mewn amser real, felly y gall yr adran ddod o hyd i broblemau yn y broses gynhyrchu mewn pryd a'u cywiro cyn gynted â phosibl, er mwyn lleihau colli amser a deunyddiau.

Proses dilysu paramedr ac eraill

Er mwyn i fath newydd o fwrdd sengl gael ei brosesu, o baramedrau prosesau argraffu i baramedrau proses sodro reflow, mae angen modiwleiddio gofalus. Yn y pen draw, mae rhesymoldeb y gosodiadau paramedr hyn yn dibynnu ar ansawdd y weldio, a rhaid i'r broses hon gael sawl prawf i'w chyflawni. Mae AOI yn darparu ffordd effeithiol o wirio canlyniadau arbrofol.

Ar ôl i SPI gael ei gymhwyso i'r peiriant argraffu, cynhelir arolygiad ansawdd argraffu sodr a gwirio a rheoli paramedrau'r broses argraffu.

Mae Solid SPI yn chwarae rhan arwyddocaol yn holl gynhyrchiad yr UDRh. Rhennir AOI yn ddau fath: cyn ffwrnais a ffwrnais ôl, gyda'r cyn-ddyfais canfod mowntio a'r olaf yn canfod cymalau solder.