Proses platio Cu

Mae proses platio Cu o fyrddau cylched printiedig yn un o'r prosesau pwysig mewn gweithgynhyrchu byrddau electronig. Mae proses platio Cu o fyrddau cylched yn bennaf yn cynnwys gorchuddio haen o ffilm fetel ar wyneb y bwrdd i ffurfio cysylltiadau cylched a throsglwyddo signal.

Fel elfen allweddol yn y diwydiant electronig, mae perfformiad trydanol a dibynadwyedd byrddau cylched printiedig yn effeithio'n uniongyrchol ar ansawdd a pherfformiad sefydlog y cynnyrch electronig cyfan. Yn eu plith, y broses electroplatio yw'r rhan bwysicaf o'r broses weithgynhyrchu bwrdd cylched.

1.Pre-driniaeth

Mae'r driniaeth cyn electroplatio byrddau cylched printiedig yn gam pwysig iawn, a all gael gwared ar amhureddau a llygryddion yn effeithiol o wyneb y bwrdd cylched printiedig, gan sicrhau bod yr haen electroplatio a geir ar ôl electroplatio yn gallu cadw at wyneb y bwrdd cylched a chael digon adlyniad. Mae rhag-driniaeth electroplatio fel arfer yn cynnwys y camau canlynol:

a. Diseimio: Golchwch wyneb y bwrdd cylched printiedig gyda diseimydd cemegol neu oerydd i gael gwared ar saim a baw o'r wyneb.

b. Dadheintio: Mwydwch a glanhewch wyneb y bwrdd cylched gydag asiantau glanhau alcalïaidd neu asidig i gael gwared ar yr haen ocsid a'r haen ocsid ar yr wyneb ac atal effeithiau negyddol yn ystod electroplatio.

c. Ocsidiad tynnu copr: Trinwch yr wyneb copr gyda hydoddiant o ocsidydd tynnu copr trochi i gael gwared ar yr haen ocsid a'r llygryddion.

2.Preparation o ateb electroplating

Mae datrysiad electroplatio yn rhan bwysig iawn o'r broses electroplatio, sy'n pennu trwch, adlyniad a gwrthiant cyrydiad y cotio electroplatio. Mae fformiwla datrysiad electroplatio yn amrywio ar gyfer gwahanol ddeunyddiau a gofynion adeiladu. Yn ystod y broses o baratoi datrysiad electroplatio, mae angen nodi'r pwyntiau canlynol:

a. Dewiswch ddeunyddiau crai datrysiad electroplatio addas, fel asid neu alcali.

b. Darganfyddwch baramedrau proses yr ateb electroplatio, megis foltedd, dwysedd cyfredol, ac amser electroplatio.

c. Dewiswch baddonau electroplatio ac electrodau priodol.

3.Cu gweithrediad platio

Gweithrediad electroplatio byrddau cylched printiedig yw'r rhan fwyaf hanfodol o'r broses electroplatio gyfan, sy'n effeithio'n uniongyrchol ar drwch haen platio terfynol, llyfnder ac adlyniad. Mae gweithrediad electroplatio yn cynnwys y camau canlynol:

a. Gwiriwch a yw'r tanc electroplatio a'r electrodau yn lân ac yn bodloni gofynion y broses.

b. Rhowch y bwrdd cylched printiedig yn y baddon electroplatio a chysylltwch yr electrodau positif a negyddol.

c. Rheoli trwch ac unffurfiaeth yr haen electroplatio trwy addasu paramedrau megis foltedd, dwysedd cyfredol, ac amser electroplatio yn yr ateb electroplatio.

d. Yn ystod y broses electroplatio, mae angen gwirio tymheredd a gwerth pH yr hydoddiant electroplatio yn gyson er mwyn osgoi unrhyw newidiadau yn yr ateb platio.

e. Ar ôl i'r electroplatio gael ei gwblhau, tynnwch y bwrdd cylched printiedig o'r tanc electroplatio a pherfformiwch driniaethau dilynol fel golchi a sychu i sicrhau bod yr haen electroplatio yn gallu glynu'n berffaith i wyneb y bwrdd cylched printiedig.

 

Llun: Platio cemegol llorweddol

Llun: Platio llenwi VCP

Fel proses allweddol yn y broses weithgynhyrchu byrddau, mae Sihui Fuji wedi bod yn neilltuo ei holl ymdrechion i wella ansawdd cynhyrchion platio Cu yn barhaus ac archwilio posibiliadau amrywiol ar gyfer lleihau costau. Rydym yn ymdrechu i ddarparu byrddau cylched printiedig o ansawdd uchel a chost-effeithiol i gwsmeriaid.