Dadansoddiad o Gopr Am Ddim mewn Tyllau Bwrdd Cylchdaith Argraffedig

Gwyddom oll, heb gopr yn y twll, ei bod yn amhosibl dargludo trydan, y mae'n rhaid ei osgoi mewn gweithgynhyrchu bwrdd cylched. Mae yna lawer o fathau o sefyllfaoedd a all achosi copr i suddo i'r twll PCB, ac yn ystod y broses o weithgynhyrchu bwrdd cylched printiedig, megis suddo copr, electroplatio, drilio, gwasgu ffilm, ysgythru, ac ati, mae'n bosibl achosi copr i fod yn absennol yn y twll.

Fel y gwyddys yn dda, mae angen i'r bwrdd gael gwaith cyn-driniaeth oherwydd gall lleithder effeithio ar rai swbstradau, neu efallai na fydd rhai o'r resin yn solidoli'n iawn wrth wasgu'r swbstrad wedi'i syntheseiddio. Gall hyn arwain at ansawdd drilio gwael oherwydd cryfder resin annigonol yn ystod drilio, gan arwain at lwch gormodol neu waliau twll garw, burrs yn y twll, pennau ewinedd ffoil copr yn yr haen fewnol, a burrs difrifol yn y twll gwag, Hyd y adran rhwygo yn yr ardal fiberglass yn anwastad. Fel arall, bydd y materion hyn yn achosi rhai peryglon ansawdd i gopr cemegol. Yn enwedig ar ôl i rai byrddau aml-haen gael eu lamineiddio, efallai y bydd yna halltu resin gwael hefyd yn ardal swbstrad taflenni lled halltu PP, a all effeithio'n uniongyrchol ar ddrilio ac actifadu dyddodiad copr trwy gael gwared ar weddillion gludiog.

Materion bwrdd cyn triniaeth. Gall rhai byrddau amsugno lleithder ac efallai na fydd rhai o'r resin yn solidoli'n iawn yn ystod synthesis pwysau'r swbstrad. Gall hyn arwain at ansawdd drilio gwael, halogiad drilio gormodol, neu rwygo'r resin ar wal y twll yn ddifrifol yn ystod drilio. Felly, dylid pobi angenrheidiol yn ystod torri. Yn ogystal, efallai y bydd rhai byrddau aml-haen hefyd yn profi halltu resin gwael yn ardal swbstrad dalennau lled halltu PP ar ôl lamineiddio, a all effeithio'n uniongyrchol ar ddrilio ac actifadu dyddodiad copr trwy gael gwared ar weddillion gludiog. Mae'r cyflwr drilio yn rhy wael, a amlygir yn bennaf fel: mae llawer o lwch resin y tu mewn i'r twll, mae wal y twll yn arw, ac mae gan geg y twll burrs difrifol. Gall burrs yn y twll, pennau ewinedd ffoil copr ar yr haen fewnol, a hyd anwastad yr adran wedi'i rhwygo yn yr ardal ffibr gwydr oll achosi peryglon ansawdd penodol i gopr cemegol.

Yn hyn o beth, gellir cynnal rheolaeth o'r agweddau ar dechnoleg, offer, profi, ac ati i leihau achosion o ddiffygion.

1. Datblygu'r broses driniaeth gywir. Yn y broses o weithgynhyrchu byrddau cylched printiedig, mae angen datblygu'r llif proses gywir, y mae'n rhaid ei brofi a'i wirio'n llym.

2. Dewiswch nwyddau traul ac offer o ansawdd uchel. Dewiswch gyflenwyr cyfreithlon ac offer a nwyddau traul o ansawdd uchel i sicrhau ansawdd y broses dyddodi copr, yn ogystal â'r cydbwysedd rhwng effeithlonrwydd cynhyrchu a rheoli costau.

3. Optimeiddio'r broses dyddodiad copr. Addaswch lif y broses suddo copr a fformiwla datrysiad trochi copr i wneud y gorau o broblem dim copr yn y twll suddo copr, a thrwy hynny wella ansawdd y copr yn y twll suddo copr.

4. Cryfhau arolygu ansawdd. Ar gyfer y diwydiant PCB, profi ansawdd yw'r allwedd i sicrhau ansawdd cynhyrchu. Gall gryfhau gweithdrefnau profi a chryfhau goruchwyliaeth i sicrhau rheolaeth effeithiol o ansawdd mewnol tyllau suddo copr.

Mae Sihui Fuji yn cadw at ansawdd fel ei droedle, yn cryfhau rheolaeth yn barhaus o wahanol ffactorau cynhyrchu megis peiriant dynol, deunyddiau, dulliau ac amgylchedd, ac yn darparu cynhyrchion o ansawdd uchel i gwsmeriaid.